近日，仕佳光子（688313.SH）發布2024年業績報告，公司實現營收10.75億元，同比增長42.40%；歸母凈利潤為6493.33萬元，同比增長236.57%。受益于AI算力需求驅動，數通市場快速增長，仕佳光子相關產品的訂單量顯著增加，推動公司業績大幅提升。

同時，仕佳光子發布的2025年第一季度報告顯示，公司實現營收4.36億元，同比增長120.6%；歸母凈利潤0.93億元，同比大幅增長1003.8%，良好的經營表現延續到了2025年。

業績大超預期，市場反饋也較為積極。4月21日，仕佳光子競價漲停。截至發稿，仕佳光子漲20%，報18.72元/股。

三大產品均實現增長

公開資料顯示，仕佳光子專注于光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，產品廣泛應用于數通市場、電信市場及傳感市場。

隨著AI大模型和算力需求的爆發，市場對光通信相關產品的需求快速增長。近年來，數據中心逐漸從100G/200G互連升級到400G/800G/1.6T光互連，更高速率的CPO封裝形式也在快速發展。

2024年，仕佳光子在光通信行業實現營收10.56億元，同比增長43.31%；毛利率為26.36%，相比上年同期增加了7.63個百分點。此外，該公司三大產品全部實現增長。其中，光芯片及器件產品實現營收6.06億元，同比增長68.14%；室內光纜產品實現營收2.19億元，同比增長14.12%；線纜高分子材料實現營收2.31億元，同比增長25.14%。

仕佳光子表示，受AI算力需求驅動，數通市場快速增長；公司適應市場需求，持續研發投入和技術創新，產品競爭優勢凸顯，客戶認可度高。光芯片及器件、室內光纜以及線纜高分子材料等業務訂單量較上年同期均實現增長。

具體來看，在光芯片及器件領域，仕佳光子DWDM AWG產品已成功導入國內外主流設備商供應鏈并實現規模化量產，尤其是60 通道100GHz AWG、40通道150GHz AWG芯片及模塊已實現批量出貨，有力支撐了國內外系統設備商的需求。同時，該公司在有源產品領域同樣保持領先，是國內少數掌握全產業鏈DFB激光器芯片生產企業。

在室內光纜領域，仕佳光子在數據中心設備互聯光纜、射頻拉遠光纜、引入光纜等綜合布線產品方面，一直保持良好的市場銷售，并積極開發新型引入光纜、耐高溫光纜和液冷光纜等新產品，其中部分已取得階段性成果。

在線纜高分子材料領域，仕佳光子以車線纜高分子材料為主體，光纜用材料及 UL 電子線材料協同發展，“一體兩翼”產品布局穩步推進。

在毛利率方面，光芯片及器件、室內光纜以及線纜高分子材料等產品毛利率分別為33.39%、14.75%、18.92%，相比上年同期分別增加了12.02個百分點、0.54個百分點、0.64個百分點。其中，光芯片及器件毛利率增長明顯，主要系公司持續提高運營管控能力，加強降本增效工作，提高了產品良率，產品競爭力增強，使得盈利能力有所提高。

發展前景廣闊

覽富財經網注意到，2025年第一季度，仕佳光子的業績增長更為顯著。

根據公司披露，今年第一季度，仕佳光子實現營收4.36億元，同比增長120.6%；歸母凈利潤0.93億元，同比大幅增長1003.8%；扣非歸母凈利潤為0.92億元，同比扭虧為盈。

對于一季報業績的大幅增長，仕佳光子給出了相同的原因，即AI算力需求驅動，數通市場快速增長，同時公司積極響應市場需求，相關產品訂單量增加等。可以看出，仕佳光子將良好的經營表現延續到了2025年。

公司多次提到“AI算力需求驅動增長”，那么AI算力需求究竟是多少，未來前景如何呢？

當前全球數通市場正處于AI算力需求驅動的變革期，數據中心架構加速向葉脊網絡轉型。2024年，在AI算力需求的強力驅動下，800G光模塊進入規模量產階段，1.6T光模塊技術成為行業焦點。

根據TrendForce數據統計顯示，去年400G以上的光收發模塊全球出貨量為2040萬個，預計今年將超過3190萬個，年增長率達到56.5%。其中800G數量超400G兩倍，1.6T也將實現規模出貨。

與此同時，全球科技巨頭正在發力數通市場，有望推動AI算力需求持續快速增長。根據Bloomberg數據，2025年Meta、谷歌、亞馬遜和微軟的合計資本開支預計將達到2971.95億美元，同比增長36.8%。阿里巴巴未來三年將投入3800億元用于云和AI基礎設施建設。

在技術層面，ChatGPT、Deepseek等AI技術的突破推動算力基礎設施升級，光芯片作為核心器件需求大增。研究機構LightCounting發布的報告顯示，光通信芯片市場預計將在2025年至2030年間以17%的年復合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從2024年的約35億美元增至 2030年的超110億美元。

目前，全球光纖接入網千兆普及率大幅提升，并且已經進入萬兆時代；未來光芯片及器件、光纖光纜將迎來更大發展機遇。

持續加碼研發投入

在廣闊的市場空間下，仕佳光子不斷加大研發投入，加強技術創新和產品迭代升級，為公司在相關領域保持領先地位奠定了堅實的基礎。

2022年至2023年，仕佳光子的研發費用分別為8034.95萬元、9602.70萬元、1.03億元；研發費用率分別為8.9%、12.7%、9.6%。該公司的研發投入一直保持穩定增長，并且研發費用率處于行業較高水平。

針對行業和市場發展動態，仕佳光子逐步探索并明確產品演進路線，不斷強化芯片設計、晶圓制造、芯片加工及封裝測試等工藝積累，科研實力持續增強。截至去年年底，仕佳光子已累計取得各類知識產權262項，其中發明專利54項，實用新型專利165項，外觀設計專利13項，軟件著作權20項，商標10項。

對于未來的研發方向，仕佳光子也有明確的規劃和目標。仕佳光子表示，依托公司無源和有源的晶圓技術平臺，深入研究全球各區域電信、數通、傳感市場的發展應用趨勢，重點在無源高端、新應用的光分路器芯片、AWG、VOA 芯片以及有源 EML等芯片的研發上發力，通過不斷的技術創新和產品迭代為公司構建可持續增長的價值型產品開發體系。