《投資者網》潘思敏

近日，鼎龍股份發布兩則關于半導體材料項目公告。

第一則，鼎龍股份光刻膠產品收到多項重大項目立項。公司布局的三大領域光刻膠相關產品分別為集成電路晶圓光刻膠及核心原料、半導體先進封裝光刻膠、半導體柔性顯示光刻膠。上述相關項目將獲得項目經費支持合計不超過1.64億元。

第二則，鼎龍股份表示多項半導體先進封裝材料取得新的項目進展：負性PSPI光刻膠項目產線已于2023年上半年竣工并成功投產、CMP拋光材料部分產品已取得量產訂單、臨時鍵合產品預計2024年獲得首張訂單。

目前國內先進封裝技術，尤其是高端芯片制造仍處于研發起步階段，公司緊抓國產化機遇，產品深度滲透國內主流晶圓廠，或許將迎來業績的第二條增長曲線。

先進封裝材料有望貢獻收入

鼎龍股份未來增長的預期，主要來自半導體新材料業務。

這次公司披露的取得進展的兩項產品——半導體封裝PI及臨時鍵合產品都是先進封裝的主要材料，產品的成功投產以及預計訂單的確定，表明公司有望在半導體先進封裝材料產品上實現收入。

目前能夠供應先進封裝材料的廠商主要集中在國外，臨時鍵合膠核心廠商包括3M，DaxinMaterials，前三大廠商占有全球超40%的份額。光刻膠方面，基本被日本和美國行業領先企業所壟斷，東京應化、杜邦、JSR和住友化學為行業四大龍頭。

鼎龍股份這次產品新進展，為先進封裝的國產替代進程加快了腳步。

近些年來，半導體封裝市場規模不斷增長，其中先進封裝比例不斷提高。根據Yole的數據，2021年全球封裝市場規模達777億美元，其中先進封裝全球市場規模為350億美元，預計到2024年市場規模將達到440億美元，年復合增長率為8%。

而國內的先進封裝市場的增長速度只快不慢，其行業增長驅動力來自兩部分。

第一部分，供需兩端同時發力。在供給側方面，下游集成電路廠商資本開支力度均位于較高水平，據Yole的數據，2021年半導體廠商在先進封裝(3D)領域的資本開支達到119億美元，資本開支不斷加大，而封測有望受益于半導體市場擴容；在需求側方面，5G、汽車電子、高性能計算等終端應用領域不斷爆發，也對封裝工藝提高了要求，從而拉動了先進封裝的需求。

第二部分，摩爾定律放緩，先進封裝成行業重要發展路徑。隨著集成電路制程從7nm縮小到3nm，不僅是成本提高、伴隨更多發熱功耗問題，而且芯片的制造工藝已經逐步逼近物理極限。而先進封裝的優化連接方式讓芯片基于當前制程工藝水平以更低的成本獲得更高的集成度和更強的性能。故而，行業從過去專注于晶圓制程工藝的提升轉而追求對封裝技術的革新。

對于國內來說，與海外芯片制程的差距并不容易在短時間內追趕上，更何況光刻機跟高端芯片均被“卡脖子”，想要快速提升算力跟芯片性能，答案只能是提升高階的芯片封裝工藝。

可以說，先進封裝技術，是最有可能讓我國實現芯片彎道超車。

據公開消息顯示，2021至2027年全球先進封裝市場規模，年化復合增速為9.6%，而我國2020至2025年間年化復合增速為26.47%，遠高于全球水平。

而鼎龍股份對先進封裝材料的布局，可謂踩在了產業鏈發展的窗口期。

從產品布局來看，公司目前全面布局半導體封裝PI，產品覆蓋非光敏PI、正性PSPI光刻膠和負性PSPI光刻膠，應用領域全面覆蓋前道晶圓制造IGBT功率模塊的封裝和后道的半導體先進封裝。

產線建設方面，應用于前道晶圓制造IGBT功率模塊封裝的非光敏PI和正性PSPI光刻膠項目依托于現有資源，與現有產業化設計具備一定相似性。主要用于后道先進封裝的負性PSPI光刻膠項目產線已于2023年上半年竣工并成功投產，具備每月噸級的量產能力。

另外，值得注意的是，鼎龍股份預計臨時鍵合產品預計2024年獲得首張訂單。但在半年報中，公司曾樂觀預計臨時鍵合產品的首張訂單是在2023年內，這中間有什么插曲不得而知，總之還是要關注公司的產品進度存在出貨不及預期的風險。

不過產能建設方面，鼎龍股份已完成了臨時鍵合膠（鍵合膠+解鍵合膠）合計110噸/年的量產產線建設，具備量產供貨能力。

半導體顯示材料實現盈虧平衡

鼎龍股份能夠在先進封裝材料上取得進展，說到底離不開在半導體顯示材料上的積累。

半導體封裝PI業務與公司已有半導體面板顯示材料YPI、PSPI（光敏聚酰亞胺）業務高度相關。兩者之間屬于完全相同的技術平臺，屬于公司現有技術在不同應用領域的延伸拓展。甚至在先進封裝材料的產線上，部分產品與現有產業化設計具備一定相似性。

其中YPI是生產柔性OLED顯示屏幕的主材之一，PSPI是一種高分子感光復合材料，是AMOLED顯示制程的光刻膠。另外，鼎龍股份也在推進面板封裝材料（INK）的研發，這也是柔性顯示面板的封裝材料。這三種產品的市場規模預計到2025年超50億人民幣。

并且這三樣產品也都是“卡脖子”產品，YPI跟PSPI已進入放量。

YPI是鼎龍股份在2020年開始形成規?；匿N售，公司也是國內唯一一家擁有千噸級、超潔凈、自動化YPI產線的企業，是國內唯一實現量產出貨的YPI供應商。

PSPI是鼎龍股份在2022年3季度實現批量出貨，公司是國內唯一一家在下游面板客戶驗證通過并量產，打破國外壟斷。

財務數據上，2023半年報顯示，公司柔性顯示基材YPI、光敏聚酰亞胺PSPI產品共實現銷售收入5034萬元，同比增長339%，并首次實現扭虧為盈；其中今年第二季度實現銷售收入3726萬元，環比大幅增長185%。

YPI、PSPI產品銷售穩定增長，現均已成為國內部分主流面板客戶的第一供應商，確立鼎龍股份在YPI、PSPI產品國產供應領先地位。面板封裝材料TFE-INK、低溫光阻材料OC等其他新產品也在按計劃開發、驗證中，其中TFE-INK有望在今年下半年導入客戶并取得訂單。?

半導體顯示材料能夠快速實現業績扭虧的主要原因，除了國產替代的邏輯，更是因為下游柔性OLED出貨量的增長。

柔性面市場增長目前主要源于成本的持續優化下的滲透加速與面板消費需求升級。降本方面，三星的柔性OLED價格已低于剛性oled并和LCD價差不斷縮小。需求升級方面，隨著AMOLED技術不斷的升級與迭代，柔性AMOLED支持彎曲折疊，隨著折疊屏手機滲透率提高而有望提高市場空間。

有意思的是，近期華為Mate 60系列持續熱銷，華為不斷增加柔性LTPO OLED訂單，其他手機廠商也在增加柔性LTPO OLED采購量，因此柔性LTPO OLED需求陡增。造成柔性OLED結構性短缺，近日國內柔性OLED面板開始漲價，漲幅在10%以內。

這從側面也體現了柔性OLED面板的滲透加速，同時也利好上游耗材的需求增長。

CMP拋光材料進入先進封裝產線

要講鼎龍股份的半導體新材料業務，自然離不開它的支柱產品，那就是CMP拋光材料。

CMP技術是一項應用于集成電路生產中除設計外其他所有環節的技術，而在后道封裝領域中先進封裝環節的拋光，對CMP技術能力具有較高挑戰性。

鼎龍股份主要圍繞集成電路前段制造中的化學機械拋光（CMP）環節進行布局，產品包括CMP拋光墊、CMP拋光液、清洗液三大CMP環節核心耗材。而根據最新的公告，公司的CMP拋光材料，已經延伸至后道封裝領域中先進封裝環節的拋光，CMP拋光墊與CMP拋光液的部分產品均取得客戶訂單，并且CMP清洗液更是取得主流芯片制造客戶的量產訂單。

產能方面，武漢工廠年產30萬片拋光墊產線、年產5000噸拋光液產線、年產2000噸清洗液產線以及潛江工廠年產20萬片軟墊產線均已穩定量產；鼎龍（仙桃）半導體材料產業園擴產項目：年產1萬噸CMP拋光液一期及年產1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子將于近期全面竣工，預計年內開始試生產供應，為后期持續穩定放量奠定基礎。

并且，鼎龍股份的護城河較深，兼具技術壁壘及客戶壁壘，其中 CMP拋光墊產品已經通過了國內主流晶圓廠的認證，全面進入國內所有主流晶圓廠的供應鏈體系，客戶包括長江存儲、武漢新芯、中國際、合肥長露、華虹宏力、華力、士蘭微、廣州粵芯、華潤微等等。未來，受到國內晶圓代工廠擴產的直接推動以及隨著晶圓制造技術升級以及制程縮小，CMP拋光材料的需求將大幅增長，也將推動公司業績增長。

整體來看公司的業績表現，公司單三季度業績環比已有明顯改善。三季度公司實現營收7.13億元，環比增長16.31%；實現凈利潤0.8億元，環比增長31.15%。

無論是新產品能否順利批量出貨，還是行業需求增速能夠達到預期，都需要時間來驗證。但難得的是，從CMP拋光耗材、半導體顯示材料，再到先進封裝材料，鼎龍股份均欲成為平臺化方案提供商，達到產品矩陣齊全，并且盡可能實現原材料自主可控，值得跟蹤。（思維財經出品）■