《投資者網》喬丹
近日，晶合集成（688249.SH）發布公告，宣布將部分募投項目結項后的節余資金永久補充流動資金，這一決策與收購資產評估價值縮水5億元有關。
作為今年5月剛剛上市的公司，晶合集成在業績上原本期待著延續往年的高增長態勢。然而，2023年前三季度，公司的凈利潤同比下降99.05%，扣非凈利潤則出現虧損，出乎市場預料。
這一業績下滑，主要歸因于半導體行業整體景氣度的下滑以及市場需求的變化。盡管業績面臨波動，不過晶合集成憑借其深厚的技術積累和市場競爭力，仍在國內晶圓代工領域保持著領先地位。同時，公司也在積極探索新的業務領域和增長點。
變更募投資金用于補流
12月25日，晶合集成發布公告，公司已審議通過《關于部分募投項目結項并將節余募集資金永久補充流動資金的議案》，決定將募集資金投資項目“收購制造基地廠房及廠務設施”予以結項，并將節余募集資金用于永久補充公司流動資金，以增強公司的運營能力和市場競爭力。
上市之初，晶合集成共募得資金凈額97億元，其中31億元用于收購制造基地廠房及廠務設施。
然而，隨著市場環境的變化和時間的推移，上述相關資產的評估價值出現了縮水。為確保公司的利益，晶合集成與合肥藍科投資有限公司共同委托安徽中聯國信資產評估有限責任公司進行重新評估。最終基于評估價確定合同價款為含稅 27.64 億元，估值相比收購初期減少約5億元，這使得原計劃的募集資金出現了節余。
12月25日，晶合集成還發布了回購股份公告。公司計劃將部分超募資金回購公司股份，回購價格不超過25.26元/股（含）。此次回購的資金總額不低于5億元（含）且不超過10億元（含）?；刭彽墓煞輰⒃谖磥磉m宜時機全部用于股權激勵，以激發員工的積極性和創造力，同時增強投資者對公司的投資信心。
從二級市場的表現來看，晶合集成的這一決策是對市場變化的響應。
今年5月5日，晶合集成成功上市，發行價格為19.86元/股。開盤當日股價達到23.86元/股，總市值約480億元。然而，上市后不久，股價便開始震蕩下行。截至12月28日收盤，公司總市值約為332億元。
上市后凈利潤大幅下滑
資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，已經具備 DDIC、MCU、CIS、E-Tag、?Mini LED、PMIC 等工藝平臺晶圓代工的技術能力，服務覆蓋通訊產品、消費品、汽車、工業等不同領域。
在營收結構方面，晶合集成的收入主要來自150nm至90nm技術制程。據公司報告，截至2023年上半年，90nm及以下制程占公司整體營收的95.17%，55nm制程占比為4.83%。公司在投資者關系活動記錄表曾表示，隨著55nm制程產品產能的逐步釋放，該制程產品的營收占比將逐步提升。這將為公司帶來新的增長點。
晶合集成多元的工藝能力和市場覆蓋也為其贏得了持續的競爭優勢。在國內晶圓代工市場，晶合集成的地位舉足輕重。根據Forst&Sullivan統計，截至2020年底，公司已成為國內大陸第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業）；而在全球范圍內，根據市場研究機構TrendForce的統計，2022年第二季度，晶合集成的營收排名第九。
然而，盡管晶合集成在行業中占據了重要地位，其業績卻經歷了大幅波動。
財報顯示，2018年至2020年，晶合集成雖然營收大幅增長，但凈利潤始終為負。期內營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元，凈利潤則分別為-11.91億元、-12.43億元、-12.58億元。
不過在2021年、2022年，晶合集成營收大幅上漲的同時，盈利能力也得到顯著提升，營收分別為54.29億元、100.5億元，凈利潤分別為17.29億元、30.45億元。
但今年5月上市后，晶合集成的業績重新陷入虧損。2023年前三季度，公司營收和凈利潤分別為50.17億元、0.32億元，分別同比降40.93%、99.05%。同期，公司的扣非凈利潤虧損-1.25億元。
對此，晶合集成解釋稱，營收下滑主要系半導體行業景氣度下滑、市場整體需求放緩所致；而凈利潤下滑則是因為營業收入同比下降，同時公司折舊、攤銷等固定成本較高。
在此背景下，晶合集成的毛利率及凈利率也在大幅下降。2023年前三季度，公司這兩項數值分別為18.62%、-1.3%，而在2022年則分別為46.16%、31.4%。
與此同時，晶合集成經營活動產生的現金流量凈額也同比降-103.71%至-2.32億元，公司解釋主要系受市場景氣度影響，本期營業收入降低，銷售商品、提供勞務收到的現金減少以及客戶產能保證金到期返還所致。
在目前的階段，晶合集成正面臨短期的業績波動和市場挑戰。不過，公司也在積極探索新的機會和布局。近年來，晶合集成開始布局車用芯片市場，深入挖掘汽車產業鏈的需求。這一戰略或為其未來的增長打開了新的通道。
晶合集成最新的投資者關系活動記錄表顯示，公司110納米DDIC已于2023 年3月完成AEC-Q100車規級認證，于2023年5月已通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試，其他幾個工藝平臺正在驗證中。公司未來將持續推進微控制器、電源管理以及圖像傳感器芯片的認證，全面進入汽車電子芯片市場。（思維財經出品）■?
