存儲(chǔ)芯片周期拐點(diǎn)來臨 慢復(fù)蘇下機(jī)會(huì)何在?
《投資者網(wǎng)》謝瑩潔
從智能汽車的崛起到生成式AI的爆發(fā),過去幾年,存儲(chǔ)芯片市場經(jīng)歷了起伏的周期,同時(shí)也涌現(xiàn)出新的機(jī)會(huì)。
近期,存儲(chǔ)芯片業(yè)再度站上熱度榜前列,芯片ETF近五日上漲超6%。市場圍繞產(chǎn)業(yè)周期見底等問題熱議較多。除了堅(jiān)定地執(zhí)行去庫存策略的上游企業(yè),下游的消費(fèi)電子市場回暖、新興AI相關(guān)需求以及HBM(高帶寬存儲(chǔ)芯片)的崛起等正逐漸成為此次存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇中的“加速器”。
在低谷中苦苦撐過一年后,存儲(chǔ)芯片板塊復(fù)蘇已經(jīng)是行業(yè)今年確定的趨勢之一。作為全球半導(dǎo)體市場“晴雨表”,存儲(chǔ)芯片的價(jià)格止跌回升可能預(yù)示著新一輪市場周期的到來。?
周期拐點(diǎn)即將到來
存儲(chǔ)芯片概念股逆勢活躍。
二級(jí)市場方面,截至6月18日,國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)深科技(000021.SZ)近五日累計(jì)上漲超10%,最新報(bào)16.05元/股,總市值250億元;擁有存儲(chǔ)器件測試設(shè)備產(chǎn)品的精智達(dá)(688627.SH)在6月11日漲幅達(dá)到14.2%,最新報(bào)24元/股,總市值48億元。
專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)閃存應(yīng)用及移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的朗科科技(300042.SZ)近五日漲幅超11%,最新報(bào)52.1元/股,總市值49億元;擁有存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的盈方微(000670.SZ)和擁有嵌入式存儲(chǔ)等產(chǎn)品的大為股份(002213.SZ)最近一周股價(jià)大漲。
港股半導(dǎo)體板塊同步走高,華虹半導(dǎo)體(01347)、中芯國際(00981)、信義光能(00968)、協(xié)鑫科技(03800)等多股近期股價(jià)上漲。
公開資料顯示,存儲(chǔ)芯片是以半導(dǎo)體為材料的存儲(chǔ)介質(zhì),又被稱作半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。相較于硬盤等機(jī)械存儲(chǔ),存儲(chǔ)芯片具有更高的讀寫速度、更低的能耗和更好的可靠性。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)公布的數(shù)據(jù)顯示,全球集成電路中,存儲(chǔ)芯片占到23%,是集成電路第二大細(xì)分市場。
近一年多來,受全球宏觀經(jīng)濟(jì)“逆風(fēng)”影響,IT市場需求驟降,存儲(chǔ)芯片量價(jià)齊跌,上游廠商不得不激進(jìn)減產(chǎn)。
轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在最近。全球半導(dǎo)體各龍頭廠商均調(diào)整了資本支出規(guī)劃,存儲(chǔ)器龍頭三星電子、SK海力士計(jì)劃,2024年下半年DRAM內(nèi)存的晶圓投片量有望回歸減產(chǎn)前水準(zhǔn),結(jié)束近一年的減產(chǎn)。
機(jī)構(gòu)投資者對(duì)于存儲(chǔ)芯片在今年下半年周期觸底回升的預(yù)期較強(qiáng)。
近日,多家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測,DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)和NAND(閃存)均價(jià)將全面上漲。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估,第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13%-18%;NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15%-20%。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)和NAVD Flash是存儲(chǔ)芯片中份額最大的兩類,占比分別為53%和44%。
除了堅(jiān)定地執(zhí)行去庫存策略的上游企業(yè),下游的消費(fèi)電子市場回暖、新興AI相關(guān)需求以及HBM(新型的CPU內(nèi)存芯片)的崛起等正逐漸成為此次存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇中的“加速器”。
高盛分析師公布報(bào)告預(yù)計(jì),全球 HBM市場規(guī)模將在2023-2026年期間以約100%的復(fù)合年增長率增長,并在2026年達(dá)到 300 億美元,較3月份的預(yù)測上調(diào)30%以上。
存儲(chǔ)芯片銷售額走勢與整體半導(dǎo)體走勢高度協(xié)同。從歷史數(shù)據(jù)來看,半導(dǎo)體以及存儲(chǔ)細(xì)分賽道呈現(xiàn)出趨同的周期性,但存儲(chǔ)板塊波動(dòng)性位于行業(yè)第一位。
據(jù)IDC分析,在經(jīng)歷了行業(yè)周期的低迷期后,2024年半導(dǎo)體市場將開啟新一輪復(fù)蘇。存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第二細(xì)分市場,自消費(fèi)市場需求疲軟以來,存儲(chǔ)芯片成為最受沖擊的細(xì)分領(lǐng)域之一,其復(fù)蘇跡象在半導(dǎo)體行業(yè)也具有“風(fēng)向標(biāo)”意義,或許也暗示著半導(dǎo)體行業(yè)將加快復(fù)蘇。
但也有聲音指出,不同于此前幾輪行業(yè)周期,本輪存儲(chǔ)器市場的扭轉(zhuǎn),來自需求端的拉動(dòng)力要小于上游原廠減產(chǎn)帶來的效應(yīng),是通過減少供應(yīng)來加速行業(yè)走向供求平衡。
市場反彈預(yù)期漸強(qiáng)
從全球角度看,過去數(shù)十年全球半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循螺旋式上升的規(guī)律,重大技術(shù)變革是推動(dòng)行業(yè)持續(xù)增長的內(nèi)在動(dòng)力。如今,汽車智能化、VRAR、AIOT、云計(jì)算等將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪上升期。
手機(jī)、PC(個(gè)人電腦)、服務(wù)器三大領(lǐng)域,合計(jì)占存儲(chǔ)芯片約八成用量,這些市場逐漸走出低迷。群智咨詢預(yù)測,2024年全球智能手機(jī)出貨量約為11.4億部,同比微增3.1%。
存儲(chǔ)芯片偏標(biāo)準(zhǔn)化,產(chǎn)品可替代性較高,資金投入隨工藝節(jié)點(diǎn)升級(jí)而陡增,這使得行業(yè)具有進(jìn)入門檻高、市場集中度高和周期性強(qiáng)的特點(diǎn)。全球前三大公司韓國三星電子,SK海力士,美國美光科技的市場占有率合計(jì)高達(dá)90%。
上述行業(yè)龍頭最近發(fā)布了最新財(cái)季業(yè)績情況。其中,三星負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案(DS)部門今年一季度實(shí)現(xiàn)2022年第四季度以來的首次盈利,其存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營收同比增長96.1%。
此外,SK海力士在去年第四季度實(shí)現(xiàn)扭虧為盈后,今年第一季度創(chuàng)造了其2018年以來同期第二高的營業(yè)利潤;美光2024財(cái)年二財(cái)季(截至2024年2月)凈利潤為7.93億美元,實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
無論如何,作為典型的周期成長行業(yè),存儲(chǔ)市場已經(jīng)擺脫了前幾個(gè)季度連續(xù)下滑的最壞時(shí)刻,正處于新一輪成長的黎明期。那么行業(yè)未來能否持續(xù)保持增長?市場觀點(diǎn)出現(xiàn)分歧。
有機(jī)構(gòu)表示,目前下游市場需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化,汽車電子、新能源發(fā)電端相關(guān)芯片需求旺盛,消費(fèi)、通信相關(guān)芯片尚未走出低迷;全球部分存儲(chǔ)芯片企業(yè)將陸續(xù)上市,或?qū)┬桕P(guān)系造成不利影響。
湘財(cái)證券表示,雖然傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域需求復(fù)蘇預(yù)期轉(zhuǎn)強(qiáng),但銷售端尚未出現(xiàn)顯著改善,部分企業(yè)仍位于主動(dòng)去庫存、削減資本開支階段,建議緊密關(guān)注消費(fèi)電子終端需求的變動(dòng)。
而更多觀點(diǎn)認(rèn)為,短期波動(dòng)不改長期行業(yè)高景氣。
信達(dá)證券指出,在AI服務(wù)器中應(yīng)用的存儲(chǔ)芯片主要包括高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)、DRAM和固態(tài)硬盤(SSD)。針對(duì)AI服務(wù)器的工作場景需要提供更大的容量、更高的性能、更低的延遲和更高的響應(yīng)速度。另據(jù)美光測算,AI服務(wù)器中,DRAM數(shù)量是傳統(tǒng)服務(wù)器的8倍,NAND是傳統(tǒng)的3倍。這一輪AI大浪潮實(shí)質(zhì)上推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片的需求量。
隨著智能化在各領(lǐng)域高速發(fā)展,AI服務(wù)器對(duì)DRAM和NAND的需求也與日俱增。近期,各國廠商相繼開發(fā)并推出生成式人工智能(AIGC)大模型產(chǎn)品,大模型的訓(xùn)練和部署需要大量的AI算力芯片提供支持,同時(shí)大量的數(shù)據(jù)集傳輸和儲(chǔ)存也對(duì)存儲(chǔ)能力提出了更高要求。
此外,大模型龐大的數(shù)據(jù)集也需要更大容量的NAND儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。美國人工智能研究公司OpenAI推出的GPT-3模型,其參數(shù)量就已經(jīng)達(dá)到1750億個(gè),GPT-4預(yù)計(jì)需要更多的參數(shù)量。
汽車領(lǐng)域方面,開源證券表示,在電動(dòng)化、智能化的推動(dòng)下,不斷增長的數(shù)據(jù)量要求汽車存儲(chǔ)芯片具有更快的數(shù)據(jù)處理速度、更大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量以及更高的穩(wěn)定性。美光預(yù)測,到2025年,平均每輛汽車會(huì)搭載16GB的DRAM與204GB的NAND。這意味著與2021年相比,2025年一輛普通汽車所需的DRAM和NAND容量或?qū)⒎謩e提高3倍和4倍。(思維財(cái)經(jīng)出品)■